「基板の放熱対策と熱設計手法」～小型部品は基板で冷やす！基板放熱のテクニック～

開催日時

2024年2月8日(木)
15:00 ～ 17:00

開催場所

オンライン開催：

・zoomウェビナー
・オンラインでのアクセス方法は、当日までにメールでお知らせいたしますので、iSチャネルのマイ・ページをご確認ください。

講師

国峯尚樹氏
株式会社サーマルデザインラボ代表取締役

講演概要

熱対策はヒートシンクやファンなどの冷却部品を使って、特定の高発熱デバイスを冷やすことを中心に進められてきた。しかし、部品の小型化や基板の高密度化が進み、配線ジュール発熱も増加し、今や熱対策のウエイトはプリント基板に移っている。
プリント基板は多数の熱源がカップリングするためその温度予測が難しい。このため、熱流体シミュレーションに頼った設計になり、上流での設計手法が確立されていない。ここではExcelをベースにした熱設計手法について解説する。

主催

CIAJ 装置実装委員会実装技術WG

対象

一般公開 (無料)

申込期限

2024年2月5日(月) 23:59

お問い合わせ先

CIAJ共通技術部　宮守 y-miyamori[at]ciaj.or.jp

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